数十年来，台湾电子产业的蓬勃发展己经在国际上获得肯定。台湾电子业渐从下游的组装产业，逐步转型为上游电子材料业发展的趋势，「台虹科技」遂此应运而生。
台虹科技乃由工研院及台湾电子材料领域等专业人才所共同筹创，以可挠性积层板为主要生产项目。1997年8月1日正式成立，10月进驻工研院创业育成中心；1998年7月于高雄前镇加工出口区设厂完成，资本额四亿元，占地3,638平方公尺。在自动化厂房及生产线陆续完成后，同年12月堂堂迈入量产阶段。1999年4月，台虹科技正式获得ISO 9001验证。2000年3月与日本主要FCCL制造商日本有泽制作所，进行技术转让与策略联盟。
资本额：新台币 九亿四千万
工厂面积： 13,387 米平方
员工人数：302人
公司地址：高雄市前镇区高雄加工出口区环区三路**号
主要产品：软性铜箔积层板, 保护胶片, 光学材料等制造
及销售
ISO 9001, ISO14000 认证通过, UL 认证 NO. E193078
